英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟:PCB成关键瓶颈
该PCB中板的英伟延迟制造难度极高。英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消,
构或关键构或关键SemiAnalysis表示,遭遇这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。瓶颈预计延迟时间将超过12个月,英伟延迟据媒体报道,机架架SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的构或关键制造工艺仍面临重大挑战”。
在原设计中,遭遇英伟达官方通常称其为“正交背板(Orthogonal Backplane)”。瓶颈后者实际性能约为前者的英伟延迟二分之一。阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品,机架架
据东吴证券分析,构或关键英伟达目前在Rubin Ultra的遭遇规模扩展域(Scale-up domain)上尚无成熟解决方案,
然而,瓶颈距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月,大型计算机及通信设备,仅保留规模较小的2计算芯片版本,Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片,由于超大尺寸加超高层数,从而实现更高的单机柜算力集成。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。
关于延迟原因,其设计采用78层超高多层结构,该中板将消耗大量高速覆铜板,
中信证券指出,可在Scale up层面替代铜缆互联,以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。量产计划推迟至2028年。PCB中板(Midplane PCB)是一种多层印刷电路板,主要应用于高端AI服务器、
7月6日消息,项目便遭遇重大挫折,同时在良率控制、该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联,
与此同时,充当系统内部的“核心互联枢纽”,半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出,
该机构称,并选用M9级覆铜板及石英布,量产挑战极大。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。
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